截至2007年12月，中国大陆MOCVD(Metal-Organic Chemical Vapor Deposition，金属有机物化学气相淀积设备)总量有80多台，其中生产型GaNMOCVD50多台、生产型四元系MOCVD10台左右。根据各厂商投资计划，2008年预计将新增MOCVD超过40台，外延芯片产能规模将有较大的提升，年封装能力可达600亿只。

    中国大陆LED芯片及封装产业均呈现出高速增长的态势。据统计，2003~2007年，中国大陆LED芯片产量从116亿只增长到380亿只，年复合增长率高达34.5%；LED封装产量也从260亿只增长到820亿只，年复合增长率达33.3%。预计2008年，LED芯片和封装产量将增长20%以上，分别达到456亿只和990亿只。    

    与此同时，由于最近几年中国大陆LED产品的性能，尤其是在发光效率和使用寿命方面有了明显改善，应用产品种类更加丰富，包括夜景照明、LED显示屏、信号灯、液晶显示背光源、汽车用照明、路灯等。因此，中国大陆LED应用规模也从2003年的88.7亿元增长到2007年的171.3亿元,年复合增长率达18.2%，LED市场需求量从115.6亿只，增长到2007年的390亿只，年复合增长率达35.7%。
据中国光协光电器件分会统计，2007年中国大陆LED产品销售收入达168亿元，同比增长15.1%；产值已达330亿元，特别是景观照明、全彩显示屏、太阳能LED产值居前，成为世界上最大的生产和出口国。此外，户外照明发展也很快，已有上百家LED路灯企业建设了几十条示范道路。    

    又根据国家海关总署进出口数据分析，同年中国大陆LED出口交货值约为114亿元，约占总销售收入的68%。可以看出，中国大陆LED产品大部分用于出口，而且增长很快；但又大量进口应用产品所需要的中高档LED，2007年LED进口已达18亿美元，今年上半年以30%以上的速度继续增长。    

    中国大陆LED企业面临发展机遇

    首先，尽管中国大陆在LED上游外延片、芯片生产方面同美国、日本、欧盟的生产技术上有一定的差距，但是由于国内外市场应用需求十分巨大,而且终端消费市场呈多元化分散结构，不易形成市场垄断，因而给LED下游厂商带来巨大的发展机会，特别是对于技术上相对落后的中国大陆企业来说，有较大的生存和发展空间。    

    其次是缘于中国政府对LED产业化的积极推动。2003年成立了跨部委的国家半导体照明协调领导小组，启动了“国家半导体照明工程”。国家“863”计划对有关企业及研究机构还投入了相应的资金，以支持基础研究和技术研发，并建立了五个半导体照明产业化基地，启动了一批示范工程。    

    再次，中国大陆具有丰富的有色金属资源，镓、铟储量丰富(占世界储量的80%)，且中国劳动力成本低廉，有能力承接国际半导体照明产业的转移，因此中国大陆LED产业正迎来许多难得的发展机遇。    

    发展趋势与面临的主要挑战

    目前，高亮度、全色LED一直是国际上LED技术研究的前沿课题。其产业正向更多品种、更高亮度、更大应用范围和更低成本方向发展，产业竞争焦点集中在白光LED、蓝/紫光LED和大功率高亮度LED芯片上。    

    目前LED还处于半导体照明应用的初期，随着LED光通量和发光效率的提高，不久将进入普通室内照明、大尺寸LCD显示背光源等广阔市场。由于LED产业集技术和资金密集一体，欧盟、美国、日本、韩国和中国台湾等不断加大投入，引导科研机构与企业重点研发半导体照明高端技术与新产品，抢占行业制高点。有专家预测，按照目前的技术水平和发展趋势，半导体灯普通市场的启动时间约在未来五至十年。    

    不过随着技术的进步，成本的不断降低，LED正逐步向专用照明/通用照明两个领域纵深发展，全球各国和地区都十分重视半导体照明产业，并制定了相关的发展计划，美国计划2010年替代55％的白炽灯和荧光灯，日本提出2006年开始大规模用半导体灯替代白炽灯，欧盟委托6个大公司、2所大学，于2000年7月启动了“彩虹计划”。而中国政府日前在推广节能减排政策，对半导体照明的发展也给予很大支持。    

    中国大陆多数芯片厂商基本上是从国外以及台湾地区购买外延片，然后加工成芯片。生产的芯片质量普遍与国外差距较大，产量只能满足国内封装企业需求量的30%左右。而随着LED应用的快速增长，LED封装厂对LED芯片仍需要大量进口。

    中国大陆无论是材料、设备、芯片还是封装、应用技术，都尚未实现真正意义上的突破，而且产业尚未形成规模，在国际市场上占有的份额还很低，中低档产品居多，高档产品较少，新产品研制的能力亟待加强，开发具有自主知识产权的LED产品已成为当务之急。

    制约LED封装企业发展最突出的问题是规模小而分散，技术投入少；缺少自主知识产权，因而在国际市场上运作频频受阻。封装企业与传统照明及应用企业在统一规范、设计、工艺、标准等方面的沟通欠缺。在技术上，封装原材料性能有待提高；大功率LED封装技术的散热问题尚待进一步解决；针对不同应用场合，封装结构需要创新。诸如此类的问题都给中国大陆LED产业的发展带来严峻的挑战。